Il nuovo chip di Samsung combina RAM LPDDR5 e UFS 3.1 in un unico pacchetto
Samsung ha annunciato di aver avviato la produzione in serie del primo pacchetto multichip (uMCP) basato su UFS al mondo, combinando lo storage UFS 3.1 e la RAM LPDDR5 più veloce dell'azienda in un singolo chipset.
Ci sono stati enormi miglioramenti nelle prestazioni della DRAM, con velocità fino a 25 GB/s.
Anche le prestazioni NAND sono raddoppiate rispetto a UFS 2.2 basato su LPDDR4X, arrivando a 3 GB/s.
Samsung ha iniziato a produrre in serie la sua terza generazione di RAM LPDDR5 nell'agosto del 2020.
"Il nuovo uMCP LPDDR5 di Samsung si basa sulla nostra ricca eredità di miglioramenti della memoria e know-how di packaging, consentendo ai consumatori di godere di streaming ininterrotto, giochi e esperienze di realtà mista anche in dispositivi di livello inferiore", ha affermato Young-soo Sohn, vicepresidente del team di pianificazione dei prodotti di memoria presso Samsung Electronics, nell'annuncio della società.
“Man mano che i dispositivi compatibili con il 5G diventano più diffusi, prevediamo che la nostra ultima innovazione nel pacchetto multichip accelererà la transizione del mercato al 5G e oltre e contribuirà a portare il metaverso nella nostra vita quotidiana molto più velocemente”.
Questo chip combinato libera spazio all'interno dello smartphone per altre funzionalità, arrivando a 11,5 mm x 13 mm.
Ridurre i componenti principali significa che più parti interne del dispositivo possono essere utilizzate per antenne per 5G, altoparlanti o forse anche un jack per cuffie.
Anche i vantaggi in termini di velocità sono impressionanti, poiché l'archiviazione e la RAM lente possono essere colli di bottiglia in sistemi sottodimensionati quando si tenta di caricare applicazioni di grandi dimensioni.
Una soluzione all-in-one può essere più economica da produrre e potenzialmente trasferire i risparmi sui consumatori.
Rendere più economici l'archiviazione veloce e la RAM rende anche più probabile che gli smartphone di fascia media abbiano un hardware di punta.
Le capacità disponibili vanno da 6 GB di RAM a 12 GB di RAM e le opzioni di archiviazione sono disponibili da 128 GB a 512 GB.
Samsung afferma di aver già completato i test con diversi produttori globali e si aspetta che i primi chip uMCP arrivino sul mercato a partire da questo mese.
Il nuovo chip post Samsung combina RAM LPDDR5 e UFS 3.1 in un unico pacchetto apparso per primo su xda-developers.
